投资日记！

宁德时代，全球锂电池龙头！

【中信证券：硅片涨价如期落地 上行周期才刚开始】 中信证券研报称，2026年第二季度硅片涨价如期落地，预计下半年国内外仍会继续涨价。产业趋势方面，重掺硅片和海外轻掺硅片的紧缺较为明确，国内轻掺也有望受益于海外订单溢出，未来2年行业或进入全球供不应求的状态。重点推荐重掺硅片产品占比相对较高的硅片公司，建议关注12英寸轻掺硅片出货量领先的其他硅片公司。

研报对应标的拆分（原文分两类推荐，结合中信同期完整新材料硅片系列研报明确个股）

一、重点推荐：重掺硅片占比高的公司

1. 立昂微（605358）
国内12英寸重掺外延硅片龙头，重掺产品收入占比高，覆盖AI服务器电源、车规功率器件，本轮重掺紧缺涨价核心受益标的，中信本轮硅片行情首推标的。
2. 有研硅（688432）
4–8英寸重掺、区熔硅片老牌厂商，特种重掺硅片技术积累深厚，受益功率、射频芯片需求紧缺。
3. 上海合晶
SOI、8英寸重掺硅片细分优势，适配光模块、功率赛道，为重掺高弹性标的。
4. TCL中环（002129）、中晶科技（003026）
8英寸半导体重掺硅片布局，功率硅片业务占比突出，同属重掺受益梯队。

二、建议关注：12英寸轻掺硅片出货量领先企业

1. 沪硅产业（688126）
国内12英寸轻掺抛光片绝对龙头，国内出货量第一，供货中芯、长江存储，直接承接海外存储、逻辑芯片订单溢出，是轻掺赛道核心标的。
2. 奕斯伟材料（西安奕材，688783）
国内第二大12英寸轻掺硅片厂商，产能快速爬坡，存储客户认证进度领先，轻掺增量弹性大。

三、海外硅片大厂（研报提及海外涨价映射）

环球晶圆、胜高、德国世创，海外轻掺硅片紧缺涨价，带动国内订单转移。

补充说明

原文简短摘要只给出选股逻辑，未直接罗列个股；上述公司均来自中信证券同系列、同团队（李超）同期配套深度硅片研报，是该逻辑下机构明确覆盖的对应标的。
风险提示：以上仅为研报客观信息梳理，不构成任何投资建议。

【ZX电子】再发看好京东方玻璃基载板业务，强烈推荐！
同时其他重点推荐：南芯科技，甬矽电子，中芯国际H，三环集团！

行业层面：载板线宽线距、速率提升、大板化趋势下，玻璃基载板为重要方向，公司有客户预计2028年渗透率30%，比此前2030大规模渗透的预期提早。

公司优势1：工艺技术全覆盖：为上市公司中唯一一家玻璃基载板全制程公司，覆盖素玻璃采购后的TGV打孔、金属化镀铜、RDL线路、ABF增层、切割等关键环节。TGV、镀铜金属化能力优异，客户评价全球顶尖，BU制程不断缩进，居行业第一梯队。

公司优势2：客户进展顺利：公司聚焦AI算力芯片（含CPU/GPU等）客户，#国内CPU进展更快。公司计划27Q2前做好可研，27年底前量产。

公司优势3：需求迫切产能扩张：当前中试线月产能300片（单大片510，可切16小片，但小片样品ASP超过1000美金）预计年产能扩至1000片/月。

总体而言，我们认为玻璃基载板是未来封装基板升级的重要方向，产业化有望加速，京东方发布公告与康宁公司携手，围绕玻璃基封装载板、光互连相关应用等合作，卡位核心。我们原先测算2030年ABF载板1500亿+市场空间，考虑到玻璃基载板带来的面积和单价的提升，假设市场空间总体到2000亿，玻璃基渗透率超过30%，对应超过600亿总市场需求。我们看好为京东方带来的业绩弹性，以及从显示切入半导体先进封装的估值弹性，强烈推荐！

欢迎联系我们组程子盈交流！

　　中际旭创涨逾5%，报1341.0元/股，股价再创新高，总市值突破1.49万亿元。

[烟花]【中信策略】"加息"涨科技？
1）此轮AI行情是庞大投资驱动的"瓶颈交易"，更像06~07年的牛市而非互联网泡沫，加息不会是行情终点。硬件端存储、光通信、半导体设备龙头优异，平台和应用旗手偏弱；与2000年峰值对比纳指100远期PE仅25倍（当年60倍）。亚太是供需驱动而非估值驱动，KOSPI50（+160%）、日经225（+42%）跑赢美股但PE仅10/22倍。国内电容、玻纤、铜箔、碳化硅等品种两年前还是典型周期股、PB仅1~3倍，在北美AI Capex红利与国产替代叙事下转为PEG甚至PS估值。
2）加息很难影响"AI类周期股"估值，除非真的冲击到AI终端需求和资本开支增速。本周沃什首次亮相打破前瞻指引、拒绝提交利率预测，市场定价年内不降息且10月加息25bp。但加息对成长股与周期股影响路径差异较大：1999年加息后7个月纳指见顶，而2004年加息后直到38个月后牛市才结束——巨额投资推动的瓶颈交易，加息初期很难直接压估值。
3）AI与非AI的K型分化全球成立，但性质截然不同。年初至今AI相对非AI超额收益韩国+157%、中国+143%、日本+134%、美国+96%；但AI/非AI市盈率比值美国仅1.48倍、日韩1.45/1.27倍，A股高达9.8倍——韩日是"盈利暴增、估值还便宜"属健康，A股上涨中估值扩张占比最高。
4）强势美元叠加ETF净赎回，是当前压制A股非AI周期板块的关键。近7000亿美元AI投资基本由北美私人部门落地北美、建立垄断竞争优势，美元重新走强、"大缓和"叙事回归——近一个月10年美债收益率从4.6%降至4.45%、美元指数却从99升至100.8。事实上全球AI基建需求仍在增长、国防开支扩张，A股工业制造业绩普遍上修、与消费下修完全不同，但股价却趋同且弱于海外，既有提前定价负面叙事，也有流动性问题——6月15~18日汇金持有的4只沪深300ETF净赎回422亿元。
5）非AI板块的转机需要自身叙事出现积极变化，而非等AI调整，可能来自海峡通航后油价回落压低通胀预期，或全球非AI工业生产同步恢复——当前全球环境算不上衰退。配置坚持AI+能化：AI端看好低拥挤度的存储、燃气轮机、柴油发电机组及半导体设备材料；能化端，电新看好电解液及添加剂、隔膜，化工看好成本下探空间大、低估值的制冷剂、磷化工、氨纶、染料、大炼化，有色推荐算力金属锡、铜及AI小金属钨；此外增配低估值券商，流动性压制下半年有望消退、中报预告亦是催化。
🌹欢迎联系中信策略团队

【ZX机械】周度观点及活动更新20260621

#重大边际变化
（1）AI及科技

#PCB钻针
核心推荐【中钨高新】，建议关注其他龙头玩家（具体请私信）。三大核心逻辑仍在演绎：1.rubin架构后高阶1/3稀缺钻针产能有望贡献2/3以上的销额及利润，不再以产销量论英雄，长径比更重要；2.对日替代，高端棒料供需格局日益吃紧，一体化厂商价值重估；3.紧缺将由PCB延伸至基板，微钻能力也将被持续重估。

#玻璃基板
玻璃基板路线已收敛到载板core层，本周台积电+揖斐电合作加码，Intel新任命先进封装负责人，BOE上修量产规划，海内外强共振。推荐TGV龙头【帝尔激光】；PVD、电镀、曝光、CMP等环节，建议关注【大族数控、大族激光、汇成真空、东威科技、芯碁微装、华海清科】。

#AIDC
【杰瑞股份】享受涨价逻辑，明年燃机业绩高增，一体化业务正在布局打开天花板，北美AIDC供电的Tier1供应商，极具稀缺性，缺电板块首推标的；【应流股份】与贝克休斯签订长协，型号迎来突破，单月产能扩充进展顺利；【冰轮环境】6月订单高增，北美客户进展及产能规划大超预期；此外推荐【联德股份】，建议关注【汉钟精机、鹰普精密】。

#MLCC
MLCC设备国产化空间较大，工艺与固态电池设备具有较高相似性，且高端MLCC对流延、叠层、等静压、老化测试等环节要求明显提升。核心公司包括【先导智能、杭可科技、博杰股份、荣旗科技、宏工科技】。

（2）#工程机械&矿山机械
板块基本面数据坚挺，我们预估三一重工26Q2国内海外营收有望同比均+20%，当前核心主机厂估值安全边际极高，三一PE、PB估值均在底部区间，当前时点配置价值可观，三一、徐工26年PE估值15倍，中联、柳工10倍。重点推荐【三一、徐工、恒立】。
海外矿山机械市场大有可为，重点推荐【三一国际、徐工】，关注福事特。

（3）#服务机器人
618期间科沃斯全渠道成交超40亿元（同比+23%），多品类市占率稳居第一，投资企业仙工智能港股上市在即、也将显著增厚公司26年利润。九号公司618单日线上两轮销额破10亿，欧盟暂缓割草机器人反倾销征税边际利好。当前位置，九号公司26年PS估值不到1倍，科沃斯26年PE估值10x（考虑仙工上市受益），均已出现绝对价值买点，重点推荐【九号公司、科沃斯】。

（4）具身智能/物理AI
持续推荐物理AI龙头公司，包括【思看科技，奥比中光】等

#过去一周重点活动
AI科技相关：PCB钻针头部厂商专家会、汉钟精机、星海图
其他：九号公司、明冠新材、福事特

EMIB 完整释义（科技/半导体股语境）

一、全称

EMIB = Embedded Multi-die Interconnect Bridge
中文：嵌入式多芯片互连桥，是英特尔自研的2.5D先进封装技术，AI算力芯片核心封装路线，对标台积电CoWoS。

二、核心原理

传统2.5D封装（台积电CoWoS）是整块大硅中介层铺满基板；
EMIB只在芯片之间需要高速互联的局部，嵌入一小块微型硅桥，硅桥内置超细高密度布线，直接连通CPU/GPU与HBM内存，替代长距离基板走线，像埋在基板里的“高速数据立交桥”。

三、两大主流版本

1. EMIB-M：硅桥内置MIM电容，供电更稳定、低噪声，侧重能效；
2. EMIB-T：集成TSV通孔，供电可直接穿过硅桥，支持超大尺寸多芯粒堆叠，主打AI高性能场景。

四、核心优缺点（炒股关键逻辑）

优势（炒作主线）

1. 成本更低：不用整片硅中介片，材料、制造成本远低于CoWoS；
2. 良率快速爬坡：当前量产良率达90%，接近传统FCBGA封装；
3. 产能不卡脖子：缓解台积电CoWoS全球产能紧缺，谷歌TPU、Meta MTIA、SK海力士HBM均在导入；
4. 兼容玻璃基板，适配未来超大尺寸AI封装趋势。

短板

单颗硅桥带宽上限低于整块硅中介层，极致高性能GPU（如英伟达高端大算力卡）短期仍优先CoWoS，ASIC、推理芯片、定制算力芯片更适配EMIB。

五、股市产业链逻辑（EMIB概念股赛道）

市场炒作EMIB题材，主要看4类环节：

1. 封测代工：具备硅桥埋置、HBM封装工艺的封测厂；
2. 封装基板（ABF/玻璃基板）：EMIB基板核心载体；
3. 硅桥/硅中介层晶圆：硅桥晶圆制造企业；
4. 配套设备：TSV刻蚀、TCB键合、CMP、薄膜沉积设备商。

六、行业定位

是当前AI先进封装双路线之一：

- 台积电：CoWoS（大面积硅中介，极致带宽）
- 英特尔：EMIB（局部硅桥，低成本、易扩产）
两者共同支撑AI大模型、HBM高带宽内存的多芯粒集成需求。